DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 M378B5663QZ3-CF7 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B6474DZ1-CF8 | 밀도 512M | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 IDSH51-03A1F1C-10G | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 KVR1066D3N7/512 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HMT164U6AFP6C-G7N0 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT8JTF12864AZ-1G1F1 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 KHX8500D2K2/4G | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX8500D2/1G | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 1GN 128Mx8 8C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 KVR1066D3N7/1G | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378B2873FH0-CH8 | 밀도 1G | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KVR1066D3N7K2/1G | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378B2873FH0-CF8 | 밀도 1G | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B2873EH1-CF8 | 밀도 1G | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B2873DZ1-CF8 | 밀도 1G | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMT112U6TFR8C-G7N0-C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT112U6TFR8C-G7N0 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT112U6AFR8C-G7N0 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT112U6BFR8C-G7N0 | 밀도 1G | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6516501GB128Mx88C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |