DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 655167MT8JTF25664AZ-1G1D1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 6651282GB256Mx88C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 6574302GB256Mx88C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 IMSH2GU13A1F1C-10F | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 6514642GB256Mx88C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6516512GB128Mx816C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT125U6TFR8C-G7N0-C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT125U6BFR8C-G7N0-C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M378B5673FH0-CF8 | 밀도 2G | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KVR1066D3N7/4G | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378B5273DH0-CF8 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KVR1066D3N7K2/4G | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 6514634GB256Mx816C | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT351U6MFR8C-G7N0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 IMSH4GP23A1F1C-10F | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 IMHH4GP12A1F1C-10F | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 M378B5273BH1-CF8 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B5273CH0-CF8 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 IMSH1GE03A1F1CT10F | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 6552384GB256Mx816C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |