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DDR3 Module

DDR3 Module

DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR3 Module 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 KVR1333D3N9/8G 밀도 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 DIMM 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 M393B1G70EM1-CH9 밀도 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B1G73BH0-CH9 밀도 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HX316C10FBK2/16 밀도 16G 조직 1G×8 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 HX316C10FBK2/8 밀도 8G 조직 512×8 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 M378B2873FH0-CK0 밀도 1G 조직 128M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMT425U6CFR6C-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 MT4JTF25664AZ-1G6E1 밀도 2G 조직 128M×64 속도 새로 고치다 패키지 SMD 공장 Micron 견적요청
부품 번호 HMT425U6AFR6C-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 6562782GB128Mx816C 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 6713122GB128Mx816C 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 6705732GB256Mx88C 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 6615472GB256Mx88C 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT325U6BFR8C-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 AE32G1609U1 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 AMD 견적요청
부품 번호 HMT325U6AFR8C-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT325U6AFR6A-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT325U6CFR8C-PBN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 KHX1600C9AD3/2G 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11/2GBK-SP 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청