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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 HYMD232646A8J-J* 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD232646B8R-JWD 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD532646CP6-J 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD232646B8R-JRQ 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD232646B8R-J 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD232646A8R-JWD 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HYMD232646C8J-J 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 248286256MB16Mx168C 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 667628256MB32Mx88C 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 117273256MB32Mx88C 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 256803256MB32Mx88C 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 116486256MB32Mx88C 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 AED560UD00-600-B98X 밀도 조직 32M×16 속도 새로 고치다 패키지 공장 Infineon 견적요청
부품 번호 AED560UD00-600-C88X 밀도 조직 32M×8 속도 새로 고치다 패키지 공장 Infineon 견적요청
부품 번호 M368L3223FTN-CB3* 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HYMD232646B8J-J-A 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 M368L3223FUN-CB3 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 EBD25UC8AMFA-6B 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 EBD25UC8AAFA-6B 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 M368L3223FTM-CB3 밀도 조직 32M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청