SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 HYS64D32000EDL-5-D | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 M470L6524BT0-CB300 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470L3224DT0-CB3 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470L3224FTO-CB0 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470L3224FUO-CB300 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT6464HY-335D1 | 밀도 | 조직 32M×16 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 HYS64D128021EBDL-6-D | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 HYS64D128021EBDL-6-C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 516543HYMD564M646CP6-J-A | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT3264HY-335G3 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 HYMD564M646DP6-J-C | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT6464HY-335F2 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 HYMD564M646DP6-J | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT6464HY-335J1 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT6464HY-335F3 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 SMT/DIP | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT6464HY-335F1 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 M470L3224HU0-CB3 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HYMD564M646B6-J | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M470L3224HUS-CB3 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 259709M470L3224FT0-CB3 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |