SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
부품 번호 M470L3224FT0-CB300 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT8VDDT3264HY-335 | 밀도 | 조직 32M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 HYS64D64020HBDL-6-B | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 KVR333X64SC25/128 | 밀도 | 조직 16M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512M646DFP8-J-C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 DDR PC333 SO-DIMM 128MX64 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512M646CLFP8-J | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512M646BFP8-J | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512M646CFP8-J-A | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512M646CFP8-J | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M470L2923CZ3-CE6 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470L2953BN0-CCC | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 645079512MB32Mx168C | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 M470L6423EN0-CB300 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT16VDDF6464HY-335G2 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT16VDDF6464HG-265G2 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 246677M470L6524BT0-CB0 | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470L0914BT0-CB0 | 밀도 | 조직 16M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 AED660SD00-500-C88X | 밀도 | 조직 32M×8 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 HYS64D64020GDL-5-B | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 2572311GB64Mx816C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |