SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 M471B1G73BH0-CH9 | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B1G73AH0-YH9 | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B1G73AH0-CH9 | 밀도 | 조직 1024M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT16KTF1G64AZ-1G4E1 | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 KVR1333D3S9/8GBK | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KVR1333D3S9/8G | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 512Mx8 16C (8GB) | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 HMT312S6DFR6C-PBN0 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT112S6DFR8C-PBN0 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT8JTF12864HZ-1G6G1 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 NA | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 HMT312S6DFR6A-PBN0 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 MT4KTF12864HZ-1G6K1 | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 NA | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT8KTF25664HZ-1G6K1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 100 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 6714632GB256Mx88C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5773CHS-CK0 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5674QH0-CK0 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMT325S6BFR8C-PBN0 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M471B5673GB0-CK0 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT325S6CFR8C-PBN0 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT325S6EFR8A-PBNA | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |