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DDR4 Module

DDR4 Module

DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR4 Module 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 M386A8K40BM0-CPB 밀도 64G 조직 8G×72 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A1K43CB2-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 KCP421NS8/4 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 M378A5644EB0-CPB 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMA84GL7AMR4N-TF 밀도 32G 조직 4G×72 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT325U6CFR8C-TEN0 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 KVR21N15S8/4-SPBK 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 EL.04G2R.KDM 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 ACE 견적요청
부품 번호 KVR21N15S8/4BK 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 HX421C14FB/4 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 6594222GB128Mx816C 밀도 2G 조직 256M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 KVR21N15S8/4 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 24-TSSOP (0.173"... 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 M378B5143EB1-CPB 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A5143DB0-CPB 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMA451U6MFR8N-TFN0 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 M378A5143EB1-CPB 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 BGA 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 TS512MLH64V1H 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 DDR4non-ECCUDIMM4GB1 공장 Transcend 견적요청
부품 번호 HMA451U6AFR8N-TFN0 밀도 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 EL.08G2R.KDM 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 ACE 견적요청
부품 번호 KVR21N15S8/8-SPBK 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청