DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 M386A8K40BM0-CPB | 밀도 64G | 조직 8G×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A1K43CB2-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KCP421NS8/4 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378A5644EB0-CPB | 밀도 2G | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMA84GL7AMR4N-TF | 밀도 32G | 조직 4G×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT325U6CFR8C-TEN0 | 밀도 2G | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 KVR21N15S8/4-SPBK | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 EL.04G2R.KDM | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 ACE | 견적요청 |
부품 번호 KVR21N15S8/4BK | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HX421C14FB/4 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 6594222GB128Mx816C | 밀도 2G | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 KVR21N15S8/4 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 24-TSSOP (0.173"... | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378B5143EB1-CPB | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A5143DB0-CPB | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMA451U6MFR8N-TFN0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M378A5143EB1-CPB | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 TS512MLH64V1H | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 DDR4non-ECCUDIMM4GB1 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 HMA451U6AFR8N-TFN0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 EL.08G2R.KDM | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 ACE | 견적요청 |
부품 번호 KVR21N15S8/8-SPBK | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |