DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 HMA41GU6AFR8N-TFN0 | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M378A1G43DB0-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A1G43EB1-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A1G43EB0-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A1G43BB0-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378A1G40DB0-CPB | 밀도 8G | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-TF | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-UHNA | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-UHN0 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMA82GU6MFR8N-UHM | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M378A2K43BB1-CPB | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 UDIMM | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMA82GU6MFR8N-TFN0 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HX421C14FBK2/32 | 밀도 32G | 조직 4G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HX421C14FW2K2/16 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX21C11T2K2/16X | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G1B1 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G3A1 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G1A1 | 밀도 16G | 조직 2G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 752367-081 | 밀도 4G | 조직 1G×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 HP | 견적요청 |
부품 번호 M386A2G40DB0-CPB | 밀도 16G | 조직 2G×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |