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DDR4 Module

DDR4 Module

DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR4 Module 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 HMA41GU6AFR8N-TFN0 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 BGA 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 M378A1G43DB0-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A1G43EB1-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A1G43EB0-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A1G43BB0-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378A1G40DB0-CPB 밀도 8G 조직 1G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-TF 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-UHNA 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMA82GU6AFR8N-UHN0 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 BGA 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMA82GU6MFR8N-UHM 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 M378A2K43BB1-CPB 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 UDIMM 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMA82GU6MFR8N-TFN0 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HX421C14FBK2/32 밀도 32G 조직 4G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 HX421C14FW2K2/16 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KHX21C11T2K2/16X 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G1B1 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Micron 견적요청
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G3A1 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Micron 견적요청
부품 번호 MTA16ATF2G64AZ-2G1A1 밀도 16G 조직 2G×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Micron 견적요청
부품 번호 752367-081 밀도 4G 조직 1G×72 속도 새로 고치다 패키지 공장 HP 견적요청
부품 번호 M386A2G40DB0-CPB 밀도 16G 조직 2G×72 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청