Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 M312L2828EG0-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2828ET0-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 2346901GB128Mx418C | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2820EG0-CB3S2 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2820EG0-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920BTS-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128321GBR-6-B | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 2486521GB64Mx436CBGA | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 TS128MDR72V6L5 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 DIMM184 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 TS128MDR72V3E | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 TS128MDR72V3J | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128300HBR-6-C | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128300HBR-6-B | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128300EBR-6-D | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128300GBR-6-B | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128300GBR-6-C | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Infineon | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920CUS-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920EG0-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920BG0-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HYS72D128320GU-6-B | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Infineon | 견적요청 |