Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 HYMD512G726CFP4N-J | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512G726CF4N-J-A | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD212G726DF4-J | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMD512G726BF4N-J-A | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 DDR 128MX72 PC333 ECC REG FBGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 2487581GB64Mx436CBGA | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Qimonda | 견적요청 |
부품 번호 2568811GB128Mx418C | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920DZ3-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KVR333X72SC25/1G | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M312L2920CZ3-CB3 | 밀도 | 조직 128M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KVR333X72RC25/2G | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M312L5720GH3-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 2568862GB128Mx436Cstack2Bank | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 M312L5720CZ3-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 TS256MDR72V3K | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 6414072GB128Mx436C | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L5623AUS-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L5720CZP-CB3Q0 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L5623MTS-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L5720CZP-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M312L5720DZ3-CB3 | 밀도 | 조직 256M×72 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |