SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 6451152GB128Mx816C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 653424JM667QSU-2G | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 6447352GB128Mx816chips | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HIZ-667M1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 N/A | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 JM667QSU-2G | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HIZ-667H1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 200-SODIMM | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663DZ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HZ-667H1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663EZ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HY-667H1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HY-667G1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 2GB | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTF25664HY-667E1 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 2GB | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 642813Micron | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 T667SB2G/H | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663RZ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663QZ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HYMP325S64AMP-Y5-A | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 649002JM667QSU-2G | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 TS256MSQ64V6U | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 HYMP325S64AMP-Y5-T | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |