SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 HYMP325S64AMP8-Y5 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6401812GB128Mx816C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663CZ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663AJ3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HYMP125S64CP8-Y6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMP125S64CP8-Y5 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 BGA | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMP125S64CP8-Y5C-C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HYMP125S64CP8-Y5-C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 M470T5669CZ0-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470T5669AZ0-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663FB3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M470T5663EH3-CE6 | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 6623134GB256Mx816C | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT16HTS51264HY-667A1 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 SMT/DIP | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 M470T5267AZ3-CE6 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 SOD | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 6412762GB64Mx816C | 밀도 | 조직 256M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 6410421GB64Mx816C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 2572541GB64Mx816C | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 512 64Mx8 16C | 밀도 | 조직 64M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Supertex | 견적요청 |
부품 번호 TS128MSQ64V8U | 밀도 | 조직 128M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 Module | 공장 Transcend | 견적요청 |