SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 EBJ41UF8BDW0-GN-F | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 HMT351S6BFR8C-PBN0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6605014GB256Mx816C | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 TS512MSK64W6H-I | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 TS512MSK64W6H | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 TS512MSK64W6N | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 670850TS512MSK64W6H | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 6615444GB256Mx816C | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6714654GB256Mx816C | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 TS512MSK64V6H | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |
부품 번호 M471B5273QH0-YK0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5273CH0-YK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5273DH0-YK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5273CH0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5273DH0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5173DB0-CK0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5173CB0-CK0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5173DB0-YK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5173EB0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M471B5173CB0-YK0 | 밀도 | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |