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DDR3 Module

DDR3 Module

DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR3 Module 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 HMT351U6CFR8C-PBNA 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 KHX1600C9D3/4GBK 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KHX1600C9AD3/4G 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KHX1600C9D3/4G 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11S8H/4 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11S8/4BK 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11S8/4-SPBK 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11S8/4-SP 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11/4GBK 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 KVR16N11/4GBK-SP 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 HMT451U6MFR8C-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 M378B5173DB0-YK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173QH0-YK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173EB0-YK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173TB0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173EB0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173AH0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173QH0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173BH0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173CB0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청