DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 MT16KTF51264AZ-1G6 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 MT16KTF51264AZ-1G4M1 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 660322M378B5273DH0-YK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 MV-3V4G3 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 AP38G1608U2K | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 AMD | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3LK2/8GX | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3K2/8GXBK | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6DFR8A-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6BFR8A-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6BFR8C-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 KVR16N11S8/8 | 밀도 | 조직 1G×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KVR16N11S8/4 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 Module | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3B1K2/8GX | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3K2/8GX | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3P1K2/8G | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX16C9B1RK2/8G | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3K3/12GX | 밀도 12G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 MV-3V4G3D | 밀도 8G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 KHX1600C9D3K4/16GX | 밀도 16G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 TS512MLK64V6H | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Transcend | 견적요청 |