DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
부품 번호 | 밀도 | 조직. | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 | 작업 |
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부품 번호 KVR16LN11/4 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 MEMORY MODULE 4GB DDR3 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6AFR8C-RDN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6655854GB256Mx168C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HX316C10F/4 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Kingston | 견적요청 |
부품 번호 M378B5173DH0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B5173DM0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 M378B5173DB0-CK0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 HMT351U6BFR8C-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 EBJ40UG8EFUO-GN-F | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 6698054GB256Mx816C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Samsung | 견적요청 |
부품 번호 6824254GB256Mx816C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Micron | 견적요청 |
부품 번호 6631104GB512Mx88C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 6615484GB256Mx816C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 6571684GB256Mx816C | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Elpida | 견적요청 |
부품 번호 AE34G1609U2 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 AMD | 견적요청 |
부품 번호 HMT351U6EFR8A-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT351U6MFR8C-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT351U6EFR8C-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6AFR8A-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |
부품 번호 HMT451U6AFR8C-PBN0 | 밀도 4G | 조직 512M×64 | 속도 | 새로 고치다 | 패키지 | 공장 Hynix | 견적요청 |