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DDR3 Module

DDR3 Module

DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR3 Module 상품 목록

범주
공장
밀도
조직
패키지
부품 번호 밀도 조직. 속도 새로 고치다 패키지 공장 작업
부품 번호 KVR16LN11/4 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 MEMORY MODULE 4GB DDR3 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 HMT451U6AFR8C-RDN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 6655854GB256Mx168C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HX316C10F/4 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Kingston 견적요청
부품 번호 M378B5173DH0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173DM0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 M378B5173DB0-CK0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 HMT351U6BFR8C-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 EBJ40UG8EFUO-GN-F 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 6698054GB256Mx816C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Samsung 견적요청
부품 번호 6824254GB256Mx816C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Micron 견적요청
부품 번호 6631104GB512Mx88C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 6615484GB256Mx816C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 6571684GB256Mx816C 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Elpida 견적요청
부품 번호 AE34G1609U2 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 AMD 견적요청
부품 번호 HMT351U6EFR8A-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT351U6MFR8C-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT351U6EFR8C-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT451U6AFR8A-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청
부품 번호 HMT451U6AFR8C-PBN0 밀도 4G 조직 512M×64 속도 새로 고치다 패키지 공장 Hynix 견적요청